据报道，半导体制造设备生产商应用材料公司正在印度扩张，因为它相信印度政府的支持性政策和丰富的当地人才将为前景光明的半导体行业奠定基础。

　　美国应用材料集团总裁Prabu Raja表示，印度正在成为半导体封装和组装的主要中心。这将为该行业奠定坚实的基础，为该国进入更具挑战性且成本更高的半导体制造奠定基础。

　　“封装是即将发生的下一个重大转变，这是正确的道路。”Prabu Raja在接受采访时表示。

　　印度总理莫迪一直大力推动半导体行业发展，包括在近两年前推出了一项100亿美元的基金来吸引芯片制造商。更广泛地说，他概述了创建强大的科技制造业的雄心——“印度制造”，此举已经吸引了苹果供应商的投资。

　　印度总理莫迪表示，随着富士康、AMD等跨国公司宣布投资计划，印度希望成为半导体行业和世界芯片制造商值得信赖的合作伙伴。

　　美光科技正在莫迪政府的财政激励下，在西部古吉拉特邦建立一家耗资27.5亿美元的半导体组装和测试工厂。应用材料公司上个月表示，将在四年内投资4亿美元，在班加罗尔建立新的工程中心。该公司已经在该市设有一个研究中心。

　　美国芯片制造商AMD还表示，未来五年将在印度投资约4亿美元，并将在班加罗尔科技中心建立其最大的设计中心，且在五年内创造3000个新的工程职位。鸿海董事长刘扬伟表示，将在未来5年内投资20亿美元，但未透露细节。

　　Prabu Raja表示，虽然该公司尚未在印度组装芯片制造设备，但将利用新中心与供应商和合作伙伴合作开发新产品。

　　制造半导体极具挑战性且成本高昂，台积电和三星电子等领先企业已成为半导体制造商，几十年来完善他们的专业技能。Prabu Raja表示，印度可以通过封装等工艺开始进军芯片制造，其中包括将电路安装到硅晶圆或芯片上。

　　“过去几年，人们对印度的信心有所上升，”Prabu Raja说。“如果你看看硅谷的全球半导体生态系统，就会发现有很多印度人。来到印度的公司可能会结合使用来自全球中心和印度的人才。”